高鋒(4510)推進CoWoS先進封裝檢測設備布局再邁進一步，國科會23日審議通過高鋒轉投資的和大芯進駐中科台中園區，全案投資金額6億元。位於高鋒中科三廠的清淨室及產線已完成建置，預計明年第3季開始接單出貨，未來可望成為千金股鴻勁最強競爭對手。

和大芯中科設廠布局與技術優勢

和大芯由和大工業、高鋒及虹宇測試設備合資成立，專注於半導體IC測試分選機及相關設備研發、製造及銷售。中科管理局表示，和大芯透過ATC主動式溫控系統，搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫等技術，建置晶片所需的測試環境，提供IC測試分選機及相關設備的整合性解決方案。和大芯就近於中科台中園區設廠，可藉由高鋒團隊常年精密設備組裝與研發經驗，及和大精密製造能量與自動化機電整合技術合作。

CoWoS封測設備市場需求強勁

AI浪潮帶動高效能運算和人工智慧市場快速成長，驅動輝達、超微等大廠追單，台積電CoWoS封裝更擴大委外訂單，相關檢測設備大廠需求告急。和大集團總裁沈國榮指出，目前已與國內多家封裝大廠完成送樣測試前的對接，首批測試機將於明年2月在高鋒中科廠上線組裝，4月送交客戶作最後測試，預計9月完成認證。今年9月台北國際半導體展期間，高鋒攜手和大芯共同展示第一台CoWoS先進封裝檢測設備，正式宣告集團進軍半導體產業，搶攻封裝測試設備3000億元市場商機。

新產品效能與市場展望

沈國榮指出，和大芯推出的這款先進封裝檢測設備IC最終測試分選機，擁有智慧自動化上下料、自動化物流系統，加上溫控系統的溫測效率更高，預期上市後將會掀起一波換機潮。新產品展示期間，除了京元電、華泰、群聯等大廠，日本知名自動化控制及電子設備製造集團歐姆龍高階主管也都到攤位參觀，後續不排除有進一步合作機會，為集團營運挹注新成長動能。

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