
🔸志聖(2467)股價上漲,先進封裝裝置需求點火
志聖今早股價強勢上漲逾4%,盤中最高來到237元,明顯優於大盤。主因來自臺積電先進封裝訂單爆滿,帶動相關裝置廠需求激增,法人看好志聖2025、2026年營收有望連創新高。近期外資、投信雖有調節,但市場對AI與半導體裝置成長題材信心不減,短線資金持續湧入,成為今日攻高主因。
🔸技術面多頭排列,籌碼面主力偏多但短線震盪
從昨日技術面觀察,志聖股價穩站月線、季線之上,均線多頭排列,週KD、月KD持續向上,短線動能明顯。籌碼面來看,主力近20日仍偏多,法人近期雖有調節,但大戶持股增加、散戶減少,顯示籌碼逐步沉澱。成交量放大,短線若能守穩230元,後續有望續攻,但需留意高檔震盪風險。
🔸公司業務聚焦半導體裝置,AI題材推升長線展望
志聖以光和熱核心技術切入半導體、PCB、顯示器等製程設備,近年積極轉型搶攻先進封裝與AI裝置商機。法人、券商一致看好其在臺積電供應鏈的滲透率提升,2025、2026年營收動能強勁。整體來看,今日盤勢反映市場對其長線成長潛力的高度期待,短線建議留意量能與籌碼變化。
🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化?
👉🏻下載【籌碼K線】,一圖秒懂現在誰在買!
追蹤法人、大戶、主力動向,全盤行情不漏接。
文章相關股票
發表
我的網誌
