🔸聯茂(6213)股價上漲，AI伺服器需求帶動族群比價

聯茂今盤中大漲逾5%，報113.5元，明顯優於大盤。主因來自AI基礎建設題材再度發酵，金像電領漲PCB族群，帶動聯茂、高技等銅箔基板廠同步走強。法人看好OpenAI、亞馬遜等大廠資本支出擴大，推升高階材料需求，市場資金積極卡位AI伺服器供應鏈，聯茂受惠題材明確，短線人氣明顯迴流。

🔸技術面突破季線，籌碼面外資連兩日回補

從昨日技術面觀察，聯茂股價已突破季線，週、月KD同步翻揚，技術指標偏多。籌碼面上，外資19日大舉買超374張，連兩日回補，主力買賣超也由負翻正，短線籌碼趨於集中。成交量放大，顯示多方動能增強，後續可觀察113元附近支撐力道，若量能續強，有望挑戰前高。

🔸公司業務聚焦高階銅箔基板，AI題材續航力強

聯茂為臺灣前二大、全球前六大銅箔基板廠，主攻多層印刷電路基材，受惠AI伺服器、高頻材料需求成長。近期營收連7月創新高，基本面穩健。整體來看，AI伺服器題材熱度不減，技術面與籌碼面同步轉強，短線可持續關注多方表現。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。