🔸博磊(3581)股價上漲，AI封測裝置需求推升盤中強勢

博磊今早股價大漲7.38%，盤中衝上74.2元，延續上週五封測族群強勢氣勢。主因來自記憶體供需吃緊、美光缺貨預期延續至2026年，帶動高階記憶體與AI晶片擴產，法人看好先進封裝與測試裝置需求同步升溫。博磊深耕切割、植球與測試介面，具高度客製化能力，受惠於產業擴產與AI題材，市場資金明顯湧入，短線多頭氣勢明確。

🔸技術面續強、籌碼面外資主力齊進，短線量能熱度高

從昨日技術面觀察，博磊股價已連續站上所有均線，RSI、KD指標同步向上，技術面維持強勢。籌碼面上，外資19日大舉回補503張，主力同步大買668張，成交量連三日放大，顯示買盤積極。主力成本線上移，短線若能守穩70元上方，後續有望續攻。不過短線漲幅已大，建議留意量能變化與隔日沖風險。

🔸公司業務聚焦半導體封測裝置，AI與高階記憶體題材續發酵

博磊主力業務為半導體封裝測試裝置，產品涵蓋晶圓切割、植球機及測試介面，屬於電子零組件與裝置供應鏈。近期營收年增近兩成，反映產業擴產動能。整體來看，AI、高階記憶體與先進封裝需求持續發酵，短線籌碼與技術面同步偏多，惟追價仍須留意短線震盪與量能變化。

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CMoney 研究員

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