🔸福懋科(8131)股價上漲，AI封裝擴產利多引爆買盤

福懋科今早開盤即強勢攻上漲停，報56.3元，漲幅近10%，盤中量能明顯放大。主因來自公司宣佈斥資7.02億元擴建先進封裝產線，直接受惠AI與記憶體封測需求熱度，加上近期記憶體產業供需吃緊、國際大廠美光財報亮眼，帶動整體封測族群人氣。外資連6日大舉回補，法人與主力資金同步湧入，短線多頭氣勢明顯。

🔸技術面強勢突破、籌碼面外資主力齊進場

從昨日技術面來看，福懋科股價連日站穩均線，週線多頭排列，MACD與RSI同步上揚，技術指標顯示動能強勁。籌碼面部分，外資昨大買8,350張，主力單日買超逾萬張，近5日主力買超比高達18%，成交量爆量創近期新高，顯示資金積極卡位。短線若能守穩漲停價，後續有望續強，建議留意量能變化與追高風險。

🔸公司業務聚焦先進封裝，AI與記憶體需求推升成長動能

福懋科為臺塑集團旗下IC封裝測試廠，主力業務涵蓋各型積體電路封裝、測試及模組加工。隨AI、高階記憶體與先進封裝需求爆發，公司積極擴產搶攻新一輪成長。近期營收連續創高，法人看好2026年營運動能。整體來看，題材、籌碼與技術面共振，短線續強可期，但追高仍須留意盤中震盪。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。