🔸福懋科(8131)股價上漲，擴廠重訊激勵買盤

福懋科今早股價強勢跳空，盤中漲幅一度達9.01%，報50.8元，明顯領漲同族群。主因昨（18）日公司宣佈斥資7.02億元向南亞取得廠務設施，將用於新建五廠一期先進封裝廠，強化無塵室及供電系統，市場解讀為積極擴產、搶攻AI與高階記憶體封測需求。法人連日買超，搭配月營收年增46.62%，基本面動能同步轉強，吸引資金積極卡位。

🔸技術面多頭延續，籌碼面法人主力齊力推升

從昨日技術面來看，福懋科股價已突破周線，站穩月線與季線之上，周KD向上且黃金交叉，短線回升動能明顯。籌碼面部分，外資連三日買超，昨日三大法人合計買超584張，主力分點也持續加碼，近五日主力買超佔比達4.6%。成交量放大，顯示多方信心增強，短線若量能續強，留意能否挑戰前高。

🔸公司業務聚焦高階封測，AI題材加持後市可期

福懋科為臺塑集團旗下IC封裝測試廠，主力業務涵蓋積體電路封裝、測試及模組加工，近期積極佈局DDR5、RDL、TSV等高階製程，搶攻AI伺服器與高密度記憶體市場。五廠擴產有望解決產能滿載瓶頸，搭配月營收持續創高，法人預估2026年EPS上看4元。綜合盤中表現與產業趨勢，短線多頭格局明確，建議投資人可分批佈局，留意量價變化與法人動向。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。