AI浪潮引爆記憶體需求，Micron (MU) 宣布2026年資本支出增至200億美元，預期高頻寬記憶體(HBM)市場規模將提前至2028年突破1000億美元。

在全球人工智慧(AI)應用蓬勃發展的推動下，記憶體市場正迎來爆炸性成長。美國記憶體巨頭 Micron Technology (MU) 於最新財報法說會中，宣告2026年度資本支出將大幅提升至200億美元，高於先前預估的180億美元。Micron表示，這筆資金將聚焦在高頻寬記憶體(HBM)和新一代1-gamma DRAM技術布局，以因應資料中心和AI技術的迅猛需求。

Micron執行長 Sanjay Mehrotra 強調，HBM整體市場（TAM）將以年複合成長率40%的速度，至2028年就突破1,000億美元大關，比原先預估提前兩年到來。Micron已完成2026年HBM供貨合約，反映市場長約結構強化與供應緊俏。他坦言，全球DRAM與NAND供應將持續吃緊，2026年以後仍難以滿足全面性需求，主因在於AI算力飆升與雲端擴張帶動資料儲存量增長，業界需求遠超現有產能。

從財務表現來看，Micron本季營收達136億美元，季成長21%、年增57%，連續三季刷新紀錄。DRAM業務營收突破108億美元，NAND部分也有明顯成長。毛利率提升至56.8%，自由現金流創下公司史上新高。展望2026年，Micron預估營收將達到新高，毛利率走高至68%左右，EPS可望衝至8.42美元。Bit出貨預計全年增加20%，但受限於供應空間，短期無法快速擴產。

在分析師問答環節，市場高度聚焦於產能擴建與合約穩定性。Micron管理層多次提及現行合約條款已加強，與主要客戶合作進入多年度、穩定承諾模式。雖然新廠房興建週期長，供應彈性有限，但Micron透過技術節點轉換與產線升級提升效率，持續鞏固競爭力。分析師也關注資本支出分配與成本控管，管理層明確表態將更加嚴謹執行資本投資計畫。

在全球半導體競爭劇烈、科技公司如 Nvidia (NVDA)、Microsoft (MSFT) 持續加碼AI基礎建設之際，Micron的供應困境成為產業結構性挑戰。儘管管理層對未來成長充滿信心，持續強調技術領先與合約保護，但也坦言無法完全滿足所有市場需求。部分分析師警示，快速擴大資本支出可能壓縮短期現金流，且新關稅及地緣政治變化仍是潛在風險。

總結來看，Micron憑藉技術升級、高效率產能轉換，以及合約深化，正積極掌握AI驅動的記憶體大周期。未來，全球AI應用持續拓展、雲端資料量加速成長下，記憶體產業勢必迎接一波更猛烈的供需動盪與創新機會。但產能擴張、新廠房週期與政策環境仍需密切關注，投資人須持續評估成長動能與風險平衡。

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