AI伺服器規格升級持續帶動高階鑽針需求，鑽針廠尖點(8021)因鍍膜鑽針出貨比重攀升推升毛利率，2025年和2026年EPS預估分別可達2.81元與6.50元，年增幅超過100%，產能亦規劃由3100萬支/月擴至3500萬支/月。不過今日股價盤中重挫5.09%，成交量高達2.6萬張，賣壓集中於大戶帳戶，自營商也同步賣超，券資比過高與當沖比偏高可能使短線波動加劇。

基本面方面，尖點業務聚焦AI伺服器用高階PCB鑽針，技術門檻與需求提升造就鍍膜鑽針需求大增，目前相關高階鑽針的ASP與使用壽命成為關鍵成長驅動。法人報告指出，由於客戶對孔徑小、板層數多的規格要求提升，單支鑽針壽命自8000孔降至僅100孔，且禁止重複使用，導致鑽針用量暴增。加上中國稀有金屬出口限制下，鍍膜鑽針原料鎢鋼價格上升，產業供需進一步失衡，尖點作為高階鑽針主要供應商受惠明確。

📍 電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

高階材料與設備股今日多呈現壓回整理，籌碼面轉保守需警惕震盪風險。

金居(8358)

高階銅箔材料供應商。今日股價下跌8.94%至低點，成交量高達2.7萬張，大戶積極倒貨，賣超帳戶較買超多出8431筆，顯示短線獲利了結壓力沈重，籌碼偏空。

富喬(1815)

玻纖布材料製造商，為CCL升級關鍵供應鏈成員。目前下跌3.83%，成交量突破2.7萬張，大戶賣超超過9000張，賣壓過重，對市場信心形成壓力，短線走勢承壓。

志聖(2467)

台積電設備供應鏈成員，具半導體與PCB設備雙重題材。盤中跌幅2.44%，雖然幅度不大，但大戶與中實戶持續偏空操作，成交量亦轉趨保守，短線動能轉弱明顯。

總結

尖點(8021)基本面獲利展望穩健，但今日股價短線明顯回調，反映部分籌碼鬆動與估值壓力。其上下游概念股如金居與富喬亦同步回檔，反映整體AI PCB族群進入震盪整理期。後續建議持續觀察成交量變化與法人動態，以判斷是否有重新轉強訊號。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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