🔸牧德(3563)股價上漲，AI封裝需求推升盤中動能

牧德今早股價強勢上漲逾7%，報541元，盤中量能明顯放大。主因來自半導體AI晶片與先進封裝需求持續升溫，帶動PCB裝置族群全面走強。近期產業新聞指出，裝置商積極佈局AI製程，訂單能見度延伸至2026年，市場信心迴流。法人連三日大舉買超，外資昨日買超338張，投信與自營商同步加碼，顯示資金積極卡位。

🔸技術面均線翻揚，籌碼面法人連三日買超，短線量能續強

從昨日技術面來看，股價已連三日紅K，站穩月線與週線，MACD、RSI、KD指標同步向上，動能明顯偏多。籌碼面部分，三大法人昨日合計買超399張，外資連續加碼，投信與自營商也連二日回補，主力分點買超同步增溫，成交量突破千張，短線量能續強。操作上可留意盤中追價力道與量能延續，若量縮則需提防短線震盪。

🔸公司業務聚焦PCB光學檢測，AI題材加持基本面穩健

牧德為臺灣PCB光學檢測裝置龍頭，主力產品為非接觸式機械視覺檢測系統，受惠AI、半導體先進封裝需求，業務持續擴充套件。近期月營收穩健成長，年增率維持高檔，基本面表現穩健。綜合今日盤勢，法人買盤與AI題材共振，短線多方動能明顯，惟追高仍需留意量能變化與主力分點動向。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。