Photronics (PLAB)近期公布了其2026年資本支出計畫，預計投入3.3億美元，重點在於美國與韓國的擴展，以應對高階IC和AI封裝需求的增長。該公司CEO George Macricostas表示，第四季營收達2.16億美元，較前一季增長3%，並創下高階IC收入新高，尤其是來自美國和亞洲的貢獻。非GAAP稀釋後每股盈餘達0.60美元。

美韓擴展計畫詳情

Photronics計畫在德州Allen和韓國進行設施擴建，以提升高階節點的市場佔有率。德州工廠預計在未來幾個月內完成設備安裝，並在2026年下半年開始貢獻營收；韓國的無塵室擴建則預計在2026年完成設備安裝，並於2028年開始產生營收。

高階IC市場需求持續增長

公司報告指出，高階IC的出貨量佔IC總收入的42%，美國市場現佔總收入的20%。此外，Photronics已完成最新一代DRAM節點的光罩製程交付，並在美國啟動多光束光罩寫入機的全面生產，超過20家客戶已完成資格認證。

財務表現與未來展望

財務長Eric Rivera表示，第四季營收2.16億美元，較前一年同期下降3%。公司預計2026財年第一季營收介於2.17億至2.25億美元之間，營業利潤率在23%至25%之間，非GAAP稀釋後每股盈餘則介於0.51至0.59美元。

市場競爭與挑戰

Photronics管理層指出，儘管主流IC業務在中國的需求疲軟，但高階產品組合和支持服務的差異化策略，使其在高階市場保持競爭力。管理層強調，公司的策略性擴展將有助於未來的營收增長，特別是在美國和韓國的市場。

未來成長動能與風險

Photronics專注於高階IC和顯示器市場的成長策略，並強調其技術領先地位和AI應用的增長潛力。然而，管理層也指出，由於需求變動性大，訂單能見度有限，通常積壓訂單僅有1至3週，這可能影響季度業績表現。

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