🔸聯茂(6213)股價上漲，AI高階材料需求推升盤中表現

聯茂今日盤中股價強勢上漲3.69%，報112.5元，明顯領漲同族群。主因近期AI伺服器升級帶動高階銅箔基板(CCL)需求，法人看好臺廠高階材料報價已於9月至年底陸續調漲，聯茂營收連續創7個月新高，年增率達10.97%。加上南亞等同業再度宣佈CCL漲價，市場資金積極卡位高階PCB概念，推升股價表現。

🔸技術面壓力未除，籌碼面外資連三日買超，短線觀察量能續強

從昨日技術面來看，聯茂股價雖站回月線，但週線仍未突破季線，日KD維持死亡交叉，短線反彈仍有壓力。籌碼面則明顯轉強，外資近三日累計買超超過2600張，主力昨日也大舉回補750張，法人買盤推升量能。短線建議觀察112~115元區間量能是否續強，若量縮易回測支撐，操作宜設停利。

🔸公司業務聚焦高階銅箔基板，AI題材支撐長線動能

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主力業務涵蓋多層印刷電路基材及高階電子材料。受惠AI伺服器升級、資料中心需求持續成長，聯茂高階CCL產品競爭力提升，營收穩健增長。整體來看，短線籌碼回溫但技術面尚未完全轉多，建議投資人留意盤中量能與壓力位，中長線仍可持續關注AI材料題材。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。