京元電子(2449)最新獲得國泰投信旗下兩大ETF同步納入，分別為高股息導向的國泰永續高股息(00878)與市值型的台灣領袖50 ETF(00922)，法人指出，成分調整反映其股利穩定性與市值排位雙重肯定，有助強化資金關注。根據最新券商研究報告，第3季EPS為1.88元，優於市場普遍預估，反映費用控管與業外收益改善，進入第4季在主要AI與手機客戶拉貨推動下，法人預估營收將季增7%。隨台積電(2330)預期擴大2026年CoWoS產能佈局，京元電子受惠於涵蓋GPU與AI ASIC測試客戶基礎廣泛，法人看好其明年與後續訂單動能。此外，MSCI ESG高股息指數著眼於中長期股息穩定，也暗示京元配息水準符合長線投資考量，有望帶動ETF買盤持續加碼。

同時，市場關注AI晶片擴散至台供鏈測試端，尤其智慧型手機與雲端AI晶片推升測試比重，提高京元電子的裝機效益與毛利率結構。法人上調其2026年每股盈餘預估與本益比區間，部分研究機構並將目標價上修至220元以上。買盤也迅速反應在盤面上，京元電子今日目前股價大漲10元、漲幅4.6%，成交量超過3.8萬張，對比昨日顯示資金明顯加速轉進。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

封測族群交投明顯轉熱，部分個股從主跌轉為整理或反彈，市場情緒出現微妙轉折。

精測(6510)

高階測試探針卡廠，主攻高速傳輸與AI應用。今日目前上漲60元、漲幅達3.31%，成交約700張，雖然量能未見爆發，但買氣穩健，隱含短線有低接支撐力道。

福懋科(8131)

專攻IC測試與設備製造，受惠AI測試需求。今日目前勁揚1.5元、漲幅3.76%，量能逾6,500張，買盤集中在自營商與大戶帳戶，顯示中期偏多力道增強。

南茂(8150)

記憶體封測業者，亦具備獨特的多腳生產模式。目前股價上漲1.35元、漲幅約3.18%，但籌碼分歧，賣盤略重，大單偏短線操作為主。

旺矽(6223)

半導體測試硬體廠，打入先進封裝設備供應鏈。今日再漲45元、漲幅2.09%，儘管漲幅略低，但成交穩增，籌碼集中度提升，後續觀察法人進出結構。

穎崴(6515)

提供Burn-in測試載具及晶圓級測試方案，與AI GPU多項設計案相關。今日目前股價上揚30元，漲幅1.18%，尚未明確攻勢，惟連日吸納低檔籌碼，短線留意突破壓力機會。

總結

京元電子(2449)搭上AI測試與股利穩定雙利題材，法人全面調升評價，市場資金同步轉向封測族群。短線由精測、福懋科等彈升領頭，惟多檔仍處整理階段，能否形成趨勢仍需觀察量能持續性與法人布局深度。後續可留意AI伺服器與智慧型手機新案量產節奏，是否轉化為實質營收動能。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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