ABF載板需求升溫，帶動欣興(3037)股價今跳空大漲5.63%至197元，成交量達7.16萬張，為電子類股交投熱區。公司董事長在最新法說會釋出強烈訊號，預期高階ABF載板將出現供不應求，並可能延續一年以上，市場解讀為AI伺服器相關應用強勁，加上先進封裝帶動T-glass材料吃緊，欣興作為主要供應商受惠明確。

籌碼面上，欣興(3037)連六日獲外資加碼，今日三大法人合計買超1萬8141張，累計六日買超達6萬4632張，金額合計逾119億元。自營商與投信同步偏多，信用交易方面資券同步增，券資比達6.77%，顯示市場對其後市波動性仍高。同時，有研究機構調升其2026年EPS預估至9.92元、給予本益比上看23倍，目標價因此調升至230元，反映其產品組合優化與報價具上升動能。

電子上游-ABF｜概念股盤中觀察

高階載板熱度延燒，但族群內部表現分化，資金明顯集中在強勢龍頭。

景碩(3189)

主攻記憶體與網通ABF載板，且具備部分FC-BGA產能。今日目前股價持平，成交量約1萬張，大戶買盤略低於賣盤（大買家3477口 vs 大賣家4342口），短線觀望氣氛濃厚，量能中性偏保守。

南電(8046)

為高階ABF載板供應商之一，也是全球AI與通訊平台板的關鍵夥伴。目前盤中下跌2元、跌幅0.75%，成交量5,955張，大戶賣超顯著（大賣家2,392口、高於買家1,264口），反映短線賣壓偏強，再度回測短期支撐壓力。

總結

欣興(3037)在法人資金連續加碼與高階載板供需反轉下，股價反應領先，但同族群的南電與景碩則呈現疲弱震盪，顯示市場資金聚焦度高。未來需持續觀察載板相關材料供應狀況是否再度吃緊，以及法人對2026年盈利預估是否有調整風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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