
🔸創泓科技(7714)股價上漲,融資融券題材與資安無人機雙利多推升
創泓科技今早股價勁揚,一度來到156元、漲幅2.63%,明顯優於大盤。主因是櫃買中心公告自11/28起創泓納入融資融券交易標的,市場資金湧入搶短,搭配近期無人機資安解決方案新合約、國防預算擴大等產業利多,吸引法人與主力積極卡位。短線資金熱度明顯,題材面強勢發酵。
🔸技術面多頭排列,籌碼面外資回補、主力偏觀望
從昨日技術面觀察,創泓股價穩站季線、月線之上,MACD與RSI同步向上,日KD維持多頭排列,技術指標偏多。籌碼面上,外資昨日回補59張,連兩日翻多,官股同步小幅加碼,但主力近5日買賣超仍偏保守,短線追價力道需觀察。量能活絡但分歧,建議留意156元上方壓力與143元支撐,操作宜設停損。
🔸公司業務聚焦資安整合,無人機防禦與AI應用成長動能
創泓科技主力業務為資安軟硬體銷售與整合服務,具備自主資安平臺研發能力,近期切入無人機反制系統與AI資安應用,搶攻國防與高安防市場。營收連續成長、法人評價正向,短線受題材激勵,後續仍須觀察籌碼穩定度與業績持續性。
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