AI伺服器需求爆發，金像電(2368)旗下伺服器用高階PCB業務快速成長，今年前三季營收達435億元，年增50%，毛利率32.5%，稅後純益66.76億元，每股盈餘13.61元。伺服器產品占比也從去年全年的68%提升至第三季的80%。因應CSP如Google、AWS等於2026年啟動的ASIC專案，金像電已啟動總額85億元的資本支出，包含台灣、蘇州及泰國三地擴產規劃。台灣新租廠預期2026年第二季量產，中壢第五廠則計畫2028年投產。

法人預期2026年營收將大幅成長，除既有客戶新平台有望提升市占，另也將切入2個新CSP專案。此外，針對Google TPU v7產品中的30-40層高階板，金像電為主要PCB供應商，並預期市占率可達20%。AWS Trainium 3平台亦看好有高達60~70%的市占空間。對應高階AI伺服器需求延伸的推估，2025年與2026年資本支出將分別為50~60億元與60~70億元，支撐營運出海口加速開展。

電子上游-PCB-製造｜概念股盤中觀察

族群情緒延續強勢，惟多檔高檔震盪，資金轉向體質具備成長動能的個股。

華通(2313)

具全球HDI板龍頭地位。今日股價小跌1.1%，成交逾8,700張，短線有賣壓調節，籌碼面偏空，觀察能否守穩月線支撐。

定穎投控(3715)

專注IC載板與高階PCB。今日下挫逾3%，賣壓明顯，單日成交逾1.6萬張，呈現放量下跌，籌碼鬆動需留意短期疲弱風險。

騰輝電子-KY(6672)

主打高頻高速材料電路板。今日下跌超過2.5%，不過成交量不高，量能偏保守，顯示多空觀望氣氛。

台虹(8039)

具磁性材料與PI薄膜供應能力。今日勁揚4.2%，成交量逾6萬張，買氣明顯推升，籌碼略偏多，但追價風險需控管。

高技(5439)

專攻精密連接器與高階元件。今日上漲4.94%，成交量持續擴大至1.4萬張，盤中多方積極，短線仍具動能。

亞電(4939)

網通與伺服器板卡供應商。今日上漲近6%，並維持高成交，買盤維持強勢，技術面短期具續航動能可觀察。

總結

金像電在高階AI晶片應用發酵下，伺服器業務明顯擴張，搭配國際CSP新平台導入計畫，有望支撐2026年前後營收穩健成長。族群中仍見個股轉強，後續應觀察高階PCB供應鏈的接單動能與資本支出對產能開出的實質貢獻，以及能否有效守穩技術面關鍵支撐區。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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