軟性銅箔基板龍頭台虹(8039)於昨(25)日法說會釋出最新營運訊息，公司指出第4季營運「淡季不淡」，預期業績季減幅度將小於往年，主因終端消費新機需求不錯。台虹並強調，2026年將持續開拓新材料應用，營運目標以「獲利成長幅度大於營收」為核心，透過產品組合調整與毛利率提升來優化體質，同時半導體客戶群持續擴大，已能對封測客戶提供統包方案服務。

營運結構與產品組合調整

台虹表示，目前觀察第4季訂單狀況，受惠終端新機拉貨帶動，整體季節性修正幅度優於過往年度。公司持續調整產品組合，聚焦毛利率較佳的應用，並在軟板材料與半導體領域看到明確機會，包括細線路材料用於鏡頭與顯示器、Low-Loss高頻材料擴張至更多終端品牌，以及對應伺服器M7等級以上高速傳輸需求的新材料。另在無玻纖基板材料方面，台虹強調可讓FCCL製程互通並具備提供整體服務能力，資源正投入更高階的M9等級開發。

新材料與半導體應用進度

在中長期規劃上，台虹對2026年軟板材料營收不追求絕對成長，而是持續篩選訂單、以毛利率提升為優先，新材料布局鎖定M9相關高階應用及半導體材料。半導體方面，台虹目標2026年將相關產品由研發階段推進至工程驗證階段，目前已配合先進封裝大尺寸與面板級晶圓級封裝需求增加，與多家半導體客戶送樣中，預期2025-2026年新品應用有機會開始出貨，成為後續成長動能之一。

最新財報數據與獲利表現

在財務表現上，台虹第3季營收28.75億元，單季稅後純益2.26億元，季增5.91倍、年增42.07%，每股純益(EPS)0.88元，單季獲利已超越上半年總和。累計前三季稅後純益3.42億元，年減40.21%，每股純益1.33元，顯示今年仍處於調整期，但第3季獲利明顯回溫。公司指出，今年持續進行營運結構優化，現階段三大產品線的打樣與測試，將是2026-2027年台虹成長的重要動能來源，後續進度與客戶導入情況將是市場觀察重點。

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