法說會上，惠特(6706)明確表示營運重心已從傳統LED測試設備，轉向矽光子與化合物半導體，鎖定CPO等先進光通訊市場，主軸完全貼合AI高速傳輸需求。董事長賴允晉在昨日法說會上指出，隨著矽光子設備布局開始貢獻，加上DFB、EEL雷射元件代工訂單需求強勁，公司內部目標是在明年第二季前達成轉虧為盈。消息公布後，惠特股價昨日尾盤拉高，終場收在85.8元，上漲6.1元。

營運重心轉向矽光子與CPO設備布局

在業務結構上，惠特說明，過去深耕LED測試分選所累積的光學與精密機構設計能力，已成功移植到矽光子設備領域，並確立其在矽光子產線設備供應鏈中的角色。公司已完成首台矽光子元件貼合機開發並對外出機，同時建置點測與光纖陣列功能測試機台，產品線涵蓋矽光子探針機與主動對位設備，可提供客戶一整套高精度製程解決方案，對未來營收結構轉型具有關鍵意義。

CPO實驗機驗證啟動，營收已有小量貢獻

針對CPO市場，惠特表示，目前相關設備已與多家客戶展開實驗機驗證，雖然仍處於導入初期階段，但已開始對營收帶來小量貢獻。公司強調，後續關鍵在於客戶驗證進度，一旦通過並進入量產階段，CPO設備出貨有機會放量，成為推動營收與獲利改善的重要來源之一。

股價拉尾盤反映法說訊息，後續關鍵在轉盈進度

在資本市場反應上，惠特昨日股價於法說後出現尾盤拉升，終場收在85.8元，上漲6.1元，顯示市場對其切入矽光子與CPO等先進光通訊設備及明年第2季前轉虧為盈目標有所關注。後續觀察重點將落在矽光子設備實際出貨放量時間點、CPO客戶驗證轉入量產的進度，以及DFB、EEL雷射元件代工需求能否維持強勁，這些指標將直接影響惠特營運轉折與財報表現。

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