LED封裝廠立碁(8111)於昨日舉行法說會，董事長童義興宣布公司成功加入矽光子國家隊，並計劃在2026年第1季投入千萬元資金購置無塵室設備及擴充人才。童義興強調，公司將持續降低傳統LED元件比重，並加強不可見光、車用模組與工程專案的業務。預計在新業務的推動下，2026年整體營運將優於今年。

立碁的技術布局與資金籌措

立碁將以異質整合SIP技術為核心，集中資源於五大業務範疇，特別是在中低頻3C/電競產品及高頻矽光子領域。技術布局方面，公司將利用異質構裝先進封裝技術，從LPO相關元件切入市場。針對矽光子投資，童義興透露已獲得國家研發經費支持，並透過發行轉換公司債等方式籌措資金，預計矽光子產品將在2026年第4季放量。

市場反應與競爭優勢

立碁在市場上的競爭優勢在於能快速切換新製程與新產品，並在技術研發的投入比例相當大。技術研發協理李孝文指出，立碁憑藉SIP系統橋接能力加入矽光子國家隊，鎖定高頻高速的光模塊市場。此外，公司在不可見光與車用市場的布局也顯現出成長潛力，紅外線元件應用於安控、AR/VR、車載DMS/LiDAR及AI影像辨識等領域。

未來觀察與潛在風險

展望未來，立碁將持續關注矽光子產品的市場需求及技術突破，並在2026年達成營運優化目標。公司在不可見光與車用市場的布局，尤其是在紅外線技術上的應用，將成為未來成長的關鍵。然而，市場競爭激烈及技術迭代速度快，仍是立碁需要面對的挑戰。投資人應密切關注立碁在技術開發及市場拓展上的進展，以評估潛在風險和機會。

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