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工業電腦大廠友通(2397)於昨日法說會上宣布，將啟動台灣產能擴充計畫，旨在強化全球製造韌性與在地交付能力。根據友通總經理田芝穎的說法，近幾個月及第四季的B／B Ratio持續突破1，顯示在手訂單穩健，尤其在AMR、工業自動化及強固型產品領域看好未來成長機會。
友通的產能擴充計畫背景
友通此次擴充產能的決策，反映出其對未來市場需求的積極預期。公司在法說會中指出，無人機相關送樣在2025年已顯著增加，並對2026年在無人機與國防市場的貢獻持正面期待。此外，嵌入式事業方面，友通持續深耕強固型與模組化產品，而網路安全業務則因歐美市場前期關稅議題提前備貨，第三季營收較前期小幅調整。
市場反應與股價表現
在友通宣布擴充台灣產能後，市場對其未來發展抱持樂觀態度。友通的股價在消息公布後出現波動，投資人對於其在自動化事業的持續耕耘與半導體產業需求的深化表示關注。法人機構對於友通的產能擴充計畫普遍給予正面評價，預期其在全球市場的競爭力將進一步提升。
未來觀察重點
友通在未來的發展中，將持續推動機器視覺與檢量測應用的落地，並深化包裝堆棧整合方案。投資人需密切關注其在無人機與國防市場的進展，以及嵌入式產品的市場表現。此外，友通在全球供應鏈中的角色將如何演變，也是後續值得注意的關鍵指標。
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