散熱大廠雙鴻科技（3324）於昨日舉行法說會，董事長林育申表示，隨著高效能運算（HPC）伺服器液冷市場的需求增長，新一代高瓦數晶片的滲透率持續提高，預計2026年公司營收將增長50%。雙鴻已確立伺服器高階散熱布局，預估液冷產品在2026年營收中將占超過55%的比重，成為未來營運成長的核心動能。

伺服器業務布局與液冷產品成長

雙鴻目前積極布局伺服器高階散熱領域，特別是在液冷解決方案上，包括水冷板（Cold Plate）、歧管（Manifold）及列間冷卻分配器（InRow CDU）等系統級產品。值得注意的是，列間冷卻分配器預計明年正式量產，這將成為系統級產品的成長動能。林育申強調，這些產品的單價及對營收的貢獻度將逐步提升，進一步鞏固公司的市場地位。

市場需求與客戶策略影響

雙鴻的主要客戶輝達（NVIDIA）計劃在其下一代Vera Rubin平台中取消風扇設計，這將使單台AI伺服器內液冷散熱產品的產值預估倍增。然而，輝達傾向於主導水冷板設計並採取統一採購模式，可能對產品的平均銷售單價與毛利率構成壓力。儘管如此，雙鴻也從超微及其他特殊應用晶片(ASIC)客戶獲得增長需求，透過多客戶策略來分散風險，穩定整體毛利。

未來發展與財務表現

雙鴻針對下下世代微流道水冷板（MLCP）已與客戶進行打樣開模，預計最快在2027年下半年發酵。此外，雙鴻的均熱片技術已開始出貨給超微。受惠於產品組合優化，雙鴻第3季營收達59.57億元，季增12.3%，年增41.2%；毛利率衝上29.8%，創單季歷史新高。累計前三季歸屬母公司淨利17.23億元，每股純益18.13元，預期第4季營運表現將與第3季相當。

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