欣興(3037)今日宣布第三季財報，毛利率達13.4%，每股純益（EPS）1.44元，超出市場預期。受惠於AI強勁需求推升高速運算和數據傳輸量，欣興的PCB材料升級和高階ABF載板需求成長顯著。市場預估欣興第四季營收將季增3%，達350億元，主要因ABF和BT載板價格上漲，並且英特爾和ASIC的訂單持續帶動ABF載板成長。

AI需求推升欣興營運表現

欣興第三季產品組合中，載板佔57%、HDI佔27%、PCB印刷電路板佔13%、FPC軟板佔2%。法人機構持續看好欣興的營運前景，特別是T glass玻璃供貨吃緊和材料成本上漲導致價格上漲，進一步提升了公司的盈利能力。此外，欣興的光復廠產能持續擴大，受惠於AI伺服器GPU顯示卡的需求。

股價表現和市場預期

市場對於欣興第四季的營運展望持樂觀態度，預估毛利率將達14%，營益率5.2%，EPS預估為1元。隨著輝達和ASIC訂單增加，HDI和PCB產量提升，欣興明年AI伺服器營收比重有望突破25%。權證券商建議投資人可透過認購權證參與欣興的股價走勢，尤其是看好其後市表現的投資者。

未來觀察重點

展望未來，欣興的楊梅廠預計在年底前達到滿載，這將進一步提升其產能和營收表現。投資人應關注欣興在AI伺服器市場的進一步拓展，以及T glass玻璃和材料成本的變動對公司盈利的影響。隨著市場需求的增長，欣興在高階載板市場的地位將更加穩固，這對於其長期發展具有重要意義。

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