
🔸臺燿(6274)股價上漲,AI高速傳輸需求推升盤中強勢
臺燿今日早盤強勢衝高,漲幅一度達9.4%,報413元,明顯領漲電子零組件族群。主因來自AI伺服器、800G交換器升級帶動高速CCL材料需求,法人看好臺燿在AWS AI ASIC專案市佔率提升至30~35%,加上近期月營收連創歷史新高,市場資金積極卡位。投信連日買超,主力分點也同步回補,題材與籌碼共振,推升股價逼近歷史高點。
🔸技術面多頭排列,籌碼面投信連買主力回補,短線量能續強
從昨日技術面觀察,臺燿均線多頭排列,股價穩居月線與季線之上,MACD、KD指標持續向上,顯示買方動能強勁。籌碼面上,投信近一週明顯回補,外資雖有調節但主力分點近20日仍呈現淨買超,成交量放大至千張以上,市場活絡。短線若能守穩400元,後續有望挑戰前高,建議留意量能變化與法人動向。
🔸公司業務聚焦高階CCL,AI題材驅動長線成長動能
臺燿為臺灣前三大銅箔基板廠,主力業務涵蓋高階CCL、PCB板材,受惠AI伺服器、雲端交換器升級趨勢,產品規格持續提升。近期營收年增逾40%,創歷史新高,反映產業需求強勁。綜合今日盤勢,AI高速傳輸題材加持、法人籌碼迴流,短線多頭格局明確,建議投資人持續關注量能與籌碼變化,留意高檔震盪風險。
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