近日，半導體設備廠均豪(5443)在OTC業績發表會上透露，AI應用的快速發展已顯著推動其產品需求增長，進一步提升營運表現。均豪董事長陳政興指出，公司轉型成效逐漸顯現，目前半導體業務已占營收的50%，並預計再生晶圓和先進封測將在2026年成為成長的主要動能。

半導體業務成長，AI需求為主要驅動力

均豪的半導體業務受益於AI技術的持續需求，尤其是在再生晶圓和先進封測領域。公司掌握「檢、量、磨、拋」四大核心技術能力，特別是在研磨與拋光設備方面，這些產品在先進封裝製程中扮演著關鍵角色。陳政興表示，隨著AI晶片對高速運算的需求增加，均豪的研磨設備有效解決了散熱問題，而白光檢測設備則能準確量測Bump高度與間距，獲得封測大廠的肯定。

市場反應熱烈，技術優勢助力競爭

均豪的技術優勢不僅提升了其在市場中的競爭力，也吸引了再生晶圓客戶的深入合作。公司不僅供應設備，還參與製程設備的開發，這種合作模式進一步鞏固了市場地位。均豪的CMP結合AOI檢測技術，以及多段拋光與超音波清洗模組，已開始出貨，預計將成為明年營收的主力。

未來展望，持續關注技術與市場動向

展望未來，均豪將持續密切關注AI產業的發展趨勢以及市場需求的變化。公司計劃進一步深化與客戶的合作關係，並持續推進技術創新，以維持其在半導體設備市場中的領先地位。投資者應關注均豪在技術研發和市場拓展方面的進一步動向，以評估其未來的成長潛力和投資價值。

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