近日，銅箔基板大廠聯茂(6213)公布2025年第三季的營運成果，合併營收達新台幣77.2億元，與上季相比減少13.0%，但年減幅度僅3.0%。毛利率則為13.7%，季減1.9個百分點，但年增2.0個百分點。歸屬母公司淨利為3.2億元，季減22.6%，年增30.5%，每股稅後純益為0.89元，累計前三季EPS為2.98元。公司指出，第3季營運受到關稅影響，客戶提前備貨，加上原物料價格上漲，對成本造成壓力。然而，AI伺服器相關高階產品的出貨動能持續推升，助力公司年對年獲利成長。

AI伺服器材料獲認證，聯茂加速產品研發

聯茂在AI伺服器市場持續深耕，第三季已通過主要美系AI大廠及數家PCB板廠的M9等級Low CTE超低耗損基板材料認證，並著手準備2026年推出的新一代AI資料中心產品。此外，公司也積極開發CoWoP技術，使PCB主機板直接承載高精密度訊號與電源布線性能。這些技術已在美系AI大廠進行測試認證，顯示聯茂在高階材料市場的技術優勢。

股價表現穩定，法人看好未來成長潛力

在市場反應方面，聯茂的股價近期表現穩定，法人機構對其未來成長潛力持樂觀態度。隨著AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術升級，聯茂在高階電子材料市場的布局獲得投資人關注。此外，PCIe Gen 6伺服器平台的M7無鹵超低耗損材料也已通過多家伺服器ODM終端及PCB板廠的認證，預期2026年將進一步擴大市場份額。

擴產計畫積極推進，泰國廠將再擴充產能

展望未來，聯茂計劃於2026年第4季底前，將泰國廠的月產能再擴充30萬張，以應對全球高階電子材料需求的增長。公司表示，將根據總體經濟、地緣政治和電子業市場需求，靈活調整產能規劃，持續為長期成長奠定基礎。這些策略性布局顯示聯茂在全球高階電子材料市場的競爭力和成長潛力。

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