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當日盤勢重點：《》
文章架構：
1. 台積電產能嚴重不足，客戶需求外溢至其他封測大廠
2. 輝達就吃掉台積電90%產能，先進封裝擴展至各類產品
3. AI晶片高昂成本帶起測試產業價值
4. 留意這兩檔半導體封測股！
台積電產能嚴重不足，客戶需求外溢至其他封測大廠
曾在2021年精準預測台積電(2330)股價將上千元的外資「Aletheia」，近日發布報告指出，儘管台積電瘋狂蓋廠擴產，AI驅動的CoWoS先進封裝需求仍不斷擁入，並擴大到AI應用以外的領域)。Aletheia預估2024~2027年CoWoS需求年複合成長率(CAGR)將達到70~80%。
事實上，台積電CoWoS年產能在2026年底預計來到100~110萬片，已較2025年的70萬片成長約四成，但Aletheia認為市場龐大的需求，仍將使得CoWoS先進封裝產能在2026年及2027年分別出現高達40萬與70萬片的缺口，大家似乎低估了先進封裝的實際狀況。
在台積電無法吃下市場需求下，客戶更積極找尋OSAT廠商(外包半導體封裝和測試)協助來填補供應缺口，也讓不少封測廠迎來2~3年以上的成長機遇。
輝達就吃掉台積電90%產能，先進封裝擴展至各類產品
舉例來說，光輝達(NVIDIA)2026年出貨的GB300以及次世代Rubin架構GPU合計就需要約90萬片的產能，是2025年的3.5倍之多，也吃掉台積電明年約九成的產能。會造成這樣的需求的主要原因來自於新世代產品的光罩尺寸放大，使得GPU模組所需的CoWoS產能幾乎翻倍。此外，輝達也有意將Vera CPU、Rubin CPX等產品導入CoWoS封裝技術，加上Spectrum交換器，也使得輝達CoWoS封裝需求如此巨大。
另一方面，超微(AMD)、CSP廠Google、亞馬遜AWS、以及協助CSP廠的博通(Broadcom)等，也都在未來兩年有強勁的先進封裝需求。如超微(AMD)即將於明年第二季推出的MI450系列AI GPU，對比前幾代也有放大趨勢，預計2026年和 2027年將各需要10萬片CoWoS，而未來的MI500封裝需求更是MI450系列的4倍。AMD也預計將通用伺服器CPU和消費級CPU等產品轉向CoWoS封裝。
ASIC晶片則是另一新興市場。Google 今年9月正式宣佈開始對外販售TPU AI ASIC設備，預計TPU V7P於2026年中開始放量，採用CoWoS-S封裝。亞馬遜AWS的Trainium3晶片也預計在2026年第2季開始量產，採用 CoWoS-R封裝技術。在明年市場迎來ASIC伺服器的爆發期下，也讓台積電即使不斷暴力擴產，仍難以滿足瘋狂擁入的需求。
AI晶片高昂成本帶起測試產業價值
除了先進封裝廠受惠外，AI世代大家追求更強的晶片效能下，複雜度與電晶體數量不斷提升。
首先，伺服器效能的提升也讓AI GPU的TDP(熱設計功耗)同步飆升。輝達B200 GPU的TDP來到1,000瓦，龐大的熱能產生也成為輝達第一個必須進行「burn-in」老化測試的GPU。接下來要推出的R200的功耗更是來到2,300瓦，產生的熱能之龐大，可想而知未來老化測試將會是AI晶片出貨前的必備過程。
此外，「Final Test」最終測試的需求也在急劇上升。最終測試是對一個晶片進行全面的「壓力測試與審核」。它不僅檢查每個功能是否正常，還要確保它在模擬的極端環境(電力測試、高負載等)下能持續運作而不崩潰。晶片複雜度的提升也讓測試架構的優化速度趕不上，導致最終測試時間不斷延長。像是輝達Blackwell GPU就比Hopper系列的時間多出3倍之多。
另一方面，晶片成本也隨著效能持續走高，以輝達的各世代的AI GPU舉例，H200價格約在2.5萬美元，來到Blackwell世代的B200上升至3萬元，而預計明年下半年量產的Rubin世代伺服器R200價格更預估來到4.5萬元。
綜上所述，IC測試產業受惠於晶片成本提高，AI/HPC晶片的故障容忍度持續下降，在用CoWoS技術封裝好的晶片中，若一顆小晶片故障，整顆AI晶片都有可能失效。只要一次故障就可能造成客戶對於其供應商品質的質疑，進一步造成嚴重的訂單損失。因此，這些先進晶片都必須經過全面測試，比起消費級晶片的抽測，測試訂單成長幾乎翻倍，也讓測試廠商未來營運蒸蒸日上。
留意這兩檔半導體封測股！
長期來看，在AI趨勢不變下，不管在輝達的通用型AI伺服器，還是各家CSP廠自研的ASIC伺服器，整個市場仍在擴大，先進封裝與測試需求成長不會停止。惟考慮到當前台股點位，可以考慮拉回時做佈局。
台積電CoWoS外溢訂單直接受惠廠-日月光投控(3711)
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