近日，穎崴(6515)公布其2025年10月份自結營收達6.8億元，較上月增長2.15%，較去年同期增長4.99%。累計2025年前十月合併營收達63.04億元，年增28.47%。AI及高階應用的持續推動，使穎崴的高階、高頻高速產品線產能滿載，成為推升業績的重要因素。

AI推動產品線滿載

穎崴持續配合AI、HPC及ASIC等應用領域的客戶需求，帶動其產品線滿載。全球CSP巨頭不斷增加AI資本支出，加速半導體產業規模增長，預估半導體產值將提前於2028年突破一兆美元。穎崴專注於先進封裝和Chiplets等高階半導體測試，AI和HPC應用的出貨佔比持續維持在4成以上，顯示其在市場中的穩定地位。

市場需求與技術創新

根據Trendforce的報告，2026年因雲端服務業者和主權雲的需求持續增長，對GPU和ASIC的拉貨動能將提升，預計全球AI Server出貨量年增超過20%。穎崴不僅在產品線上進行擴充，還推出了進階版的HyperSocket? B測試座，提升測試效能，顯示其在技術創新上的投入。

未來市場動向

穎崴將於本月13日參加在上海舉行的TESTCon X China 2025展會，主題為「先進封裝及AI、HPC趨勢下，大功耗、大封裝測試的挑戰」。穎崴業務團隊將參展並參與論壇，旨在掌握區域性最前線的半導體測試市場與商機，這將為公司未來的市場策略提供重要指引。

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