全球半導體設備產業近期大動作頻頻，市場巨擘掀起新一波併購和布局行動，從Veeco Instruments攜手Axcelis Technologies創新高，到SoftBank鎖定AI晶片供應鏈，產業競爭進入新里程碑。

全球半導體設備產業近期併購與資本運作十分活躍，大型業者紛紛展開布局，激勵市場格局快速翻轉。Veeco Instruments (VECO) 本季公布財報時，同步宣布已與Axcelis Technologies簽訂全股票合併協議，具有深遠戰略意義。此次合併預計形成市占率更高、產品線更廣的設備巨頭，2024年度合併營業額將超過50億美元，資本實力強化、R&D與全球銷售網絡更加完善。管理層強調，合併後企業現金總額將逾9億美元，有望提升股東回報並支撐長期市場擴張。

本季Veeco營收達1.66億美元，高於先前展望，非GAAP營運收益2300萬美元、EPS 0.36美元，反映其在良率改善和成本控管上的持續優勢。該公司以雷射退火等高端設備，打入Leading Logic和Tier 1 DRAM客戶，持續拓展EUV先進封裝及離子束沉積領域。隨著半導體製程微縮化趨勢明確，Veeco預估該領域市場規模將在2029年達13億美元以上，同時積極搶進DRAM、化合物半導體和數據儲存等新興應用，迎戰短期毛利因產品組合轉變帶來的壓力。

另一邊廂，SoftBank Group (SFTBF/SFTBY) 則積極尋找AI時代硬體資產進行擴張。傳出今年曾洽談收購美國晶片設計大廠 Marvell Technology (MRVL)，意圖與旗下Arm Holdings (ARM)結合，以鞏固其在高成長AI服務供應鏈的話語權。儘管雙方未能談成，但交易動機顯現出全球資本市場對 AI 相關晶片/設備整合的強烈渴望，預示未來半導體產業併購潮將持續加溫。

半導體設備龍頭如 NVIDIA (NVDA)、Microsoft (MSFT) 等也積極投資於先進製程與AI基礎設施，帶動下游設備商受惠於AI伺服器、資料中心等資本支出激增。這波併購不僅推升整體產業市占集中度，更促使設備商加速產品技術迭代，切入更高階應用與客戶群，強化全球競爭力。

儘管併購可望帶來營運規模與成本優勢，市場普遍關注短期產品組合引發的毛利率波動、訂單能見度以及全球貿易政策等影響。以Veeco為例，管理層預估Q4毛利將降至37-39%，主要因設備折扣及先進封裝工具佔比較高。若美中貿易摩擦升溫、出現晶片供應鏈阻礙，全球併購動能可能面臨挑戰。

綜觀全球半導體設備產業，今年併購與資本運作明顯加速，龍頭企業藉由擴大研發、強化資本結構與客戶關係，搶佔AI與高端客製化市場。短期內毛利壓力與競爭變化仍須關注，但長期技術升級、規模擴張與高成長領域拓展，可望成為推動整體產業再升級的關鍵動力。展望未來，全球資本市場與科技巨擎的結盟與競合，將直接形塑半導體設備供應鏈的新格局與走向。

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