當日盤勢重點：《匯兌回沖業外虧轉盈，Q4 逐步反應漲價，大摩連 4 買》

瀚宇博、精成科法說會報喜，訂單能見度看到2027年！

華科PSA集團中的PCB廠瀚宇博(5469)與精成科(6191)昨(3)日召開聯合法說會，在AI浪潮席捲下兩間公司在高階PCB領域碩果豐收，並同步啟動擴產計劃。今年最關鍵的轉折，發生在4月-精成科正式將日本PCB大廠Lincstech併入營運(目前占整體營收約四成)，一舉切入高層次板(HLC)、半導體探針卡等高階應用領域。

瀚宇博總經理直言，在Lincstech加入後，今年兩間公司在HLC板的出貨已達22萬片，年底可望成長至32萬片，顯示新產品線放量速度超乎原先預期。在伺服器主機板出貨量前三季累計也超過65萬片，其中AI伺服器主板就達15萬片，佔整體伺服器板比重攀升至23%。集團為應對AI強勁需求，位於馬來西亞的二期擴廠預計2026年第一季量產；桃園觀音廠也加速新廠建置，預計2026年上半年開出新產能，新增HLC產能約50%。

探針卡業務方面，Lincstech受到美國HBM客戶青睞，目前量產層數已達到90層，並往100層持續邁進。目前日本為主要生產基地，明年隨著技術到位並克服產能瓶頸後，產能將再提升20%，營收貢獻占比將穩健拉升。

公司管理層認為2026年成長力道相當明確，且客戶訂單能見度已拉長至2027年的背景下，集團也加大投資力道，以應對未來客戶在AI相關的高階產品需求。瀚宇博與精成科今年至今合併資本支出前三季就來到60億元，大幅超越上一季法說會給出的40億元。整體來看，兩間公司在2026~2027年AI伺服器板與探針卡出貨量都將明顯放大。

瀚宇博(5469)

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劉耀文

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