近日，AI升規潮的熱度延燒至PCB上游市場，台玻(1802)因高階玻纖布需求暴增，股價強勢上揚。隨著AI晶片需求高漲，PCB板材需要使用低介電常數的玻纖布以提升訊號傳輸效率，台玻作為全球少數供應商之一，出現供不應求的情況，訂單已排至2027年。

台玻積極供應高階玻纖布

在AI技術的推動下，PCB板材對高階玻纖布的需求急劇增加。台玻因應市場需求，於今年下半年開始供應Low DK 2玻纖布，這種材料能有效降低訊號損耗並提升高溫穩定性。由於T-glass布的供應緊張，台玻的產品成為替代選擇，市場需求持續攀升，訂單能見度已延伸至2027年。

市場反應及法人觀點

在AI升規題材的帶動下，台玻的股價近期表現亮眼。法人指出，台玻高階產品供不應求，市場需求強勁，訂單持續增加。隨著AI伺服器和高速交換器的需求增長，台玻的市場地位進一步鞏固，未來有望持續受益於此趨勢。

後續關注重點

未來，台玻的生產擴張計劃及市場需求變化將是關鍵觀察點。投資人需密切關注AI技術進展對高階玻纖布需求的影響，以及台玻如何調整產能以應對市場挑戰。

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