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AWS謠言＋7奈米退場，股價先跌後升，重返 4000 元
2024 年上半年，世芯股價大跌不僅是因為北美大客戶7奈米AI晶片走到生命週期尾聲，營收動能驟減，市場還一度流傳「AWS 可能放棄自研 ASIC」的消息。由於 AWS 是世芯最大客戶，這則未經證實的傳聞，進一步放大了投資人對營運前景的疑慮，股價因此在H1劇烈下挫。
不過，進入 2024 下半年後，情況逐步改善。首先，公司澄清AWS合作持續，市場疑慮緩解；其次，世芯展現良好的費用控制，加上非營業利息收入支撐獲利，讓市場信心回穩。更關鍵的是，延宕的3奈米專案開始在下半年逐步認列，加上AI伺服器需求持續升溫，世芯作為ASIC設計龍頭的地位再度被重估。這些因素共同推動股價一路反彈，在 2025 年重新站回 4000 元大關。
拿下 AWS 大單卻背上「甜蜜壓力」
世芯成功取得 Amazon 新世代 Trainium3 與 Trainium4 的 ASIC 設計大單，訂單龐大到足以重塑營運結構。摩根士丹利甚至估算，若AWS訂單如期挹注，2026、2027年世芯營收有望分別達到 16.5 億與 25 億美元，成長潛力依舊驚人。
然而，市場的擔憂也隨之而來。AI 訂單雖大，但世芯必須提前為晶圓製造與CoWoS先進封裝投入巨額資金。以新增 10億 美元營收為例，就得先準備 4 至 5 億美元周轉金，對現金流管理是嚴峻考驗。這也意味著公司在快速擴張同時，財務壓力將大幅升高。
另一個關鍵變數是AWS是否選擇自行分擔部分CoWoS產能。如果AWS自建產能，雖可能讓世芯短期營收略減，但由於高毛利的設計服務比重提高，反而有助於財務結構更健康。這個環節，將直接牽動2026年後的獲利模式。
整體而言，世芯的確站上 AI 供應鏈核心位置，世芯能否在高速成長與財務穩健間找到平衡，將是股價能否穩守甚至突破4000元大關的關鍵考驗。
世芯-KY (3661)
特殊應用 IC(ASIC)龍頭
公司成立於 2003 年成立，為 IC 設計系統公司提供設計服務(Fabless /Asic Design Service)。經營及設計團隊來自美國矽谷與日本，擁有 15 年以上 SOC 設計經驗。2004年，公司為 Sony 的 PSP 設計出一顆 90 奈米晶片，開始在先進 ASIC 設計領域中嶄露頭角。
何謂 IC 設計服務公司 ?
過去系統公司選擇自行研發 ASIC/SoC，使其系統產品擁有差異化優勢以維持競爭力，或是委託可靠的 ASIC 合作夥伴 (如IBM、LSI Logic)，統包生產流程，包含設計、製造及封測等。然而，當製程技術進入深次微米世代後，技術研發、機器設備及廠房投資的花費快速攀升，現存大型的整合元件廠商( IDM) 無法負荷基礎設施的投資而被專業晶圓代工廠所超越，於是更多的系統公司開始將資源集中於產品的規格及前端設計，將後端設計及產品生產外包給專業的 Fabless ASIC 公司。
Fabless ASIC 公司藉由與策略夥伴(包括晶圓製造、封裝、測試廠)合作，提供從 RTL/Netlist 到晶片製造、封裝及測試等完整的解決方案，系統公司藉此享有更快速的產品上市時間、更低的成本與更專業的設計能力。
主要產品
世芯是 NRE、Turn-key業務都有提供的IC設計服務公司。在半導體上游產業鏈中，其中一部分為 IC 設計服務公司，負責替客戶代為設計 IC，不生產自有品牌的IC，這樣的商業模式稱作委託設計（NRE）。而委外設計好的 IC，若客戶不擅與中下游的晶圓代工廠、封測廠往來，又想爭取較佳的投片價格及技術服務，IC 設計服務公司也提供代為投片量產的一站式服務，此型態業務則稱為「Turn-key」。
公司主要從事特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)設計及製造生產業務，以高複雜度、深次微米高階製程晶片為主。產品主要應用於四大領於，分別為高解析度電視、通訊網絡設備、消費性電子產品(數位相機、娛樂系統、行動寬頻等)，以及利基型產品(醫療設備與監視系統、虛擬貨幣、超級電腦、柏青哥等)。
ASIC 及晶圓產品
提供客戶特殊應用積體電路(ASIC)及系統單晶片(SoC)之委託設計服務(NRE)與後端晶圓製造、封裝及測試之量產管理服務。
委託設計( NRE)
主要提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫和各種矽智慧財產(SIP)，以及製作產品光罩組的電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝製成試產樣品，在工程人員測試後，交付試產樣品予客戶。
營收結構
高效能運算(HPC)佔 89%
2025H1 年產品應用比重為消費性電子(數位相機、影像處理與平板電腦)佔 8%、高效能運算(HPC)佔 89%、通訊網路佔 3%、利基市場(醫療設備與監視系統、虛擬貨幣、超級電腦、柏青哥之娛樂機台)佔 1%。另外，依照製程的營收分布而言，2025 年 7 奈米(含)以下製程佔比高達 87%。
營運產生據點
中國與非中國 1 : 1
總經理沈翔霖指出，近期包括日本產業對於 IC 設計的需求殷切，加以世芯在北美、歐洲客戶端的需求不斷成長，由於目前有很多設計案件不能在中國進行，為持續追求海外市場的擴張佈局，世芯-KY正持續加大對於日本、台灣，乃至東南亞的人才擴充，預期到了今年年底、或明年年初，世芯-KY在中國與非中國的研發與人力資源配比就會來到1:1的等量比重。
沈翔霖表示，目前世芯-KY在馬來西亞的人力配置已經達到 30 個人，越南子公司則甫成立，獲得當地政府不錯的支持力度，未來仍會持續強化在非中國的營運資源投放，以期能取得更多包括北美、甚至以色列等地的客戶。
關稅方面，世芯-KY為AWS的AI晶片提供後段設計，這一階段並不直接涉及關稅。台積電為AWS代工生產晶片，並將其運往第三地組裝成伺服器，這一環節同樣無需承擔關稅。只有當AI伺服器在第三地組裝完成並輸往美國交付給AWS時，才會面臨關稅的問題。此時，除非AWS要求組裝廠、台積電及世芯共同分擔關稅成本，否則世芯受到的關稅影響應屬非常間接。整體而言IP、IC設計公司在這波關稅衝擊下屬於影響較小的產業
銷售地區
美國銷售佔比達 86%，大客戶 AWS
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2023 年：北美佔比 63%，亞太區（不含日本）佔 22%，日本 6%，其他地區 9%。
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2024 年：北美比重大幅提升至 86%，亞太僅 10%，日本 2%，其他地區 2%。
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2025 年：北美維持高水位 86%，亞太略降至 7%，日本回升到 5%，其他地區僅 1%。
世芯的營收高度集中在 北美市場，尤其 2024~2025 幾乎九成都仰賴美國客戶，顯示 AWS 等大型雲端客戶的重要性愈加明顯；相對來說，日本與亞太的比重縮小，分散效果有限。這代表世芯未來的成長動能，幾乎與北美 AI/HPC 投資潮緊密綁定。( 大客戶應該是亞馬遜，佔其營收比重達 60% )
