榮科(4989)近日公告，預計於11月10日召開董事會，公布2023年第3季財務報告。根據此前自結數據，榮科9月單月淨損達3704萬元，每股虧損0.27元。這一財務狀況反映出銅箔產業供過於求的壓力，迫使公司積極尋求高階產品的開發與應用，以優化產品結構。

銅箔產業供過於求挑戰

榮科在先前的法說會上指出，未來一到兩年內，銅箔產業的供過於求情況仍將持續。為應對這一挑戰，榮科專注於高階HVLP銅箔的開發，其中HVLP3與HVLP4已進行測試送樣，並應用於下一代AI PC與伺服器中。HVLP5則正在開發，目標是填補市場中的利基需求。這些高階產品的開發被視為公司未來增長的關鍵驅動力。

市場反應與股價表現

在財務壓力下，榮科的股價近期表現持平，市場對其高階產品開發的進展抱持觀望態度。法人機構對於榮科未來的發展持謹慎樂觀的態度，認為高階產品的成功應用將是公司扭轉虧損局面的重要因素。然而，整體產業供需失衡的情況仍可能對其短期股價造成壓力。

未來關注的關鍵指標

投資人應密切關注榮科在高階銅箔產品開發上的進展，特別是HVLP3、HVLP4和HVLP5的市場接受度和商業化進程。此外，第3季財報將揭示公司在成本控制和營運效率上的改善情況，這些都將是影響未來股價走勢的重要指標。

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