🔸臺燿(6274)股價上漲，AI伺服器材料升級題材推升買氣

臺燿今早股價強勢衝高，盤中一度漲逾8%，報396.5元，重新整理歷史新高。主因來自AI伺服器材料升級題材發酵，法人看好M9高速傳輸材料即將上線，帶動PCB供應鏈新一波升級浪潮。近期新聞聚焦高階CCL（銅箔基板）需求持續成長，臺燿受惠於AI伺服器、交換器規格提升，市場資金明顯湧入。法人連日大舉買超，搭配月營收連創新高，基本面與題材雙利多共振，成為今日盤面焦點。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人主力齊力推升

從昨日技術面來看，臺燿股價已連續站穩周、月、季線，MACD、RSI、KD等指標同步顯示多頭訊號。三大法人昨合計買超逾3,000張，外資連四日大舉加碼，主力分點近五日買超佔比高達8.5%，成交量放大至近月高點，顯示資金進場意願強烈。短線若能守穩381.5元，後續有望續攻。操作上建議分批佈局，留意量能變化與法人動向。

🔸公司業務聚焦高階銅箔基板，AI需求推升長線動能

臺燿為臺灣前三大銅箔基板廠，主力產品涵蓋高階CCL、粘合片及多層壓合板，深耕AI伺服器、5G基地臺等高速傳輸領域。隨著AI伺服器規格升級、M9材料匯入，市場需求持續擴大，近期營收年增率超過25%，基本面動能強勁。綜合今日盤勢，臺燿受惠題材與籌碼共振，短線強勢，長線仍可持續關注。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。