🔸聯茂(6213)股價上漲，AI高速材料認證利多推升盤勢

聯茂今日股價強勢上漲3.06%，盤中最高來到118元，明顯領漲電子零組件族群。主因在於公司昨釋出M9等級AI資料中心用超低耗損基板材料透過美系AI GPU大廠及PCB板廠認證，市場對其AI高速傳輸材料佈局高度期待。加上近期臺股AI概念股人氣回溫，法人看好聯茂未來高階材料成長潛力，帶動買盤積極進場，推升股價表現。

🔸技術面多頭延續，籌碼面官股回補、主力短線調節

從昨日技術面來看，聯茂股價已連續站穩季線、月線，MACD、RSI、KD指標皆向上，顯示多頭格局明確。籌碼面上，外資雖連日調節，但官股昨日大舉回補1034張，持股比率升至10.61%，顯示政策資金護盤力道強。主力分點近五日仍偏空，但成交量放大，短線有換手跡象，建議留意118元壓力及112~113元支撐區間，耐心等待回檔再佈局。

🔸公司業務：全球前六大銅箔基板廠，AI伺服器材料佈局成長動能

聯茂主力業務為多層印刷電路基材及銅箔基板製造，產業地位居臺灣前二大、全球前六大。隨著AI伺服器、高速傳輸交換器材料需求升溫，公司積極推進高階Low CTE基板認證，東南亞產能也已擴建完成。綜合今日盤勢，AI題材加持、技術面多頭明確，短線若回測支撐不破，後續仍有表現空間。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。