近日，金像電(2368)在輝達（NVIDIA）GTC大會的帶動下，股價逆勢大漲3.5%，成為市場關注的焦點。金像電作為全球伺服器及AI伺服器的印刷電路板(PCB)領導廠商，其高層次板（HLC）技術在業界享有盛譽。隨著擴產效益的顯現及AI需求的增溫，金像電第三季營收再創新高，顯示出其在市場中的強勁競爭力。

擴產及AI需求推動營收增長

金像電近期的表現得益於其不斷擴大的生產能力和AI需求的持續增長。法人指出，隨著中長期ASIC產業的發展向上，金像電的營收預計在明年將成長超過二成，而每股稅後純益（EPS）則有望年增超過三成，達到近25元。這一預期增長使得金像電在目前僅約16倍的本益比下，仍具備一定的股價上漲空間。

市場對金像電的正面反應

在輝達GTC大會的影響下，金像電的股價表現突出，吸引了市場的高度關注。作為PCB領域的領導者，金像電的技術優勢和市場需求的結合，使其在競爭激烈的市場中脫穎而出。法人機構對其未來的營收和盈利增長持樂觀態度，這進一步增強了投資者的信心。

未來發展及潛在機會

展望未來，金像電在擴產和技術升級方面的持續投入將是其業務增長的重要驅動力。投資者需密切關注金像電在AI技術應用和市場需求變化方面的進一步發展，以評估其在行業中的持續競爭力及潛在增長機會。隨著市場的不斷變化，金像電的表現將成為投資者關注的焦點。

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