🔸聯茂(6213)股價上漲，AI材料認證題材推升盤中動能

聯茂今日盤中股價強勢上漲5.61%，一舉突破110元壓力區，最高報113元。主因來自公司宣佈M9等級低熱膨脹超低耗損基板材料透過美系AI GPU大廠及PCB板廠認證，市場對AI高速傳輸材料需求持續看好，法人也預期高階材料佔比將提升。加上近期臺股AI族群人氣回溫，聯茂受惠題材明確，吸引短線資金積極進場，量能同步放大。

🔸技術面量能放大，籌碼面主力與外資偏空，短線操作宜觀察

從昨日技術面來看，聯茂股價已連續多日站穩季線，今早強勢突破110元關卡，短線量能明顯放大，MACD翻揚但週KD仍偏弱。籌碼面則需留意，主力近5日賣超達-12.3%，外資連兩日大幅賣超，三大法人昨日賣超近4,000張，顯示主力及法人資金仍偏空。短線若無法守穩110元，易有獲利回吐壓力，建議操作上不追高，靜待籌碼轉強再行佈局。

🔸公司業務聚焦高階銅箔基板，AI題材長線受惠但短線波動加劇

聯茂為臺灣前二大、全球前六大的銅箔基板製造廠，主力業務涵蓋多層印刷電路基材及高階電子材料，近年積極佈局AI伺服器、雲端資料中心等高速運算領域。雖然營收表現平穩，AI材料認證題材有助長線成長，但短線籌碼仍偏空，建議投資人審慎評估風險，等待籌碼與技術面同步轉強再進場。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。