🔸聯茂(6213)股價上漲，AI高速基板認證訊息點火

聯茂今早股價強勢上漲逾5%，報106.5元，明顯領漲同族群。主因昨晚公司宣佈M9等級Low CTE超低耗損基板材料透過美系AI GPU大廠及多家PCB板廠認證，搭配臺灣電路板展會題材，市場對AI伺服器高速傳輸材料需求升溫，激勵買盤進場。法人看好聯茂在AI雲端資料中心升級趨勢下，未來高階材料出貨動能可望持續增強。

🔸技術面與籌碼面：短線反彈但籌碼偏空，觀察量能續強

從昨日技術面來看，聯茂股價仍在月線及季線下方，MACD與週KD皆呈弱勢，長線趨勢尚未翻多。籌碼面部分，外資昨日小幅買超62張，但主力近5日賣超1.7%，法人與主力結構仍偏空，短線反彈量能需持續放大才有機會挑戰前高。操作上建議區間觀察103~112元，若量縮回檔宜保守，量能續強可留意突破契機。

🔸公司業務：全球前六大銅箔基板廠，AI伺服器材料佈局深化

聯茂主力業務為多層印刷電路基材及銅箔基板，產業定位全球前六大、臺灣前二大。隨AI伺服器、高速傳輸交換器需求成長，公司積極推進高階Low CTE材料認證與東南亞產能擴張。總結今日盤勢，利多消息推升短線股價，但籌碼結構尚未翻多，建議投資人以區間操作為主，留意量能與法人動向。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。