銅箔基板(CCL)廠商騰輝電子-KY(6672)近日在台灣電路板國際展會（TPCA show 2025）中展示了三大類創新材料，這些材料包括高速材料、環保散熱材料以及功率半導體封裝材料，旨在應對市場需求的變化。特別值得注意的是，騰輝電子-KY推出的M9等級無玻璃布材料，提供了解決LK2-Glass和Q-Glass供應短缺的方案，並且在功率半導體封裝測試應用中已獲得具體訂單的支持。

聚焦環保與高性能材料的市場需求

在此次展會上，騰輝電子-KY重點展示了其在環保綠能散熱材料方面的技術突破。這些材料具備高導熱、高信賴性和超低損耗等特性，適用於半導體和高性能軍工材料的應用。此外，騰輝電子-KY還針對PCB工廠製造AI服務器印刷電路板（PWB）的需求，推出了多款新型材料解決方案，包括介質損耗（Df）最優的PTFE材料以及石英布增強的極低損耗碳氫材料。這些材料不僅符合歐盟和大陸的環保政策，還在市場上獲得了客戶的廣泛認可及訂單。

市場反應與競爭優勢

騰輝電子-KY的創新材料已經在市場上引起了廣泛關注，尤其是在高導熱技術基板方面，該公司推出的金屬基板和粘合性材料因其高導熱係數而備受矚目，這些材料可應用於光模組、雷射雷達及高階伺服器等領域，並已獲得具體訂單的支持。這一系列的創新舉措顯示出騰輝電子-KY在散熱材料及軍工材料市場的競爭優勢和技術領先地位。

未來發展與市場展望

展望未來，騰輝電子-KY將繼續專注於開發特殊材料應用市場，以應對電子電氣微型化、高壓化以及交通運輸電動化、輕量化的市場需求。無鹵無磷材料的市場佔有率預計將持續擴大，成為高性能複合材料領域的重要產品。隨著市場需求的變化和技術的進步，騰輝電子-KY在材料創新方面的持續投入將有助於鞏固其市場地位並開拓新的商機。

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