日月光投控(3711)近日股價表現強勁，自10月初的163元低點起漲，至17日盤中一度達到199.5元，最終收在196元，單日漲幅達2.35%。外資單日買進近3萬張，近十日三大法人合計買超4.65萬張，顯示外資對其未來發展充滿信心。

日月光投控的業務擴展和技術創新持續推進。

公司近期在高雄動土新建K18B廠，總投資約176億元，預計2028年第1季完工，將專注於先進封裝與終端測試。技術方面，日月光今年推出具TSV橋接的VIPack FOCoS-Bridge技術，並與西門子合作，建立基於3Dblox標準的先進封裝工作流程，進一步強化其在AI／HPC市場的競爭力。這些舉措顯示公司在高階封裝市場的佈局和產品組合優化。

市場對日月光投控的未來展望持樂觀態度。

第三季合併營收達1,685.69億元，季增11.8%，年增5.3%。法人預期其AI動能將延續至本季，並在高階封測規模和製程上持續增長。公司預計於10月30日召開法說會，公布第三季財報及未來展望，市場預期AI相關訂單將持續推動其營收與獲利成長。

日月光投控未來的關鍵觀察點包括法說會上對第四季度至2026年的高階封裝／測試能見度，以及K18B建廠進度和VIPack客戶擴充情況。

投資人應密切關注這些因素對公司未來表現的影響，以做出更為明智的投資決策。

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