2025 OCP 全球高峰會登場，AI伺服器正式邁入「機櫃級戰場」！NVIDIA、AMD、鴻海、雙鴻等重量級企業齊聚，從液冷、電力架構到高密度機櫃平台全面升級。這場AI資料中心革命，正在重新定義台廠的競爭版圖。

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2025 OCP Global Summit 4大焦點

1. 機櫃級高密度運算平台（GB300 / B300 / AMD Helios 等）成為亮點：NVIDIA 的 GB300 系列、HGX B300、以及 AMD 與其合作夥伴展出的 Helios rack-scale 平台（針對 OpenRack Wide / 高記憶體配置）是大咖示範項目，代表業界在「以機櫃為單位」的大規模 AI 部署上達到新一波標準化與量產可行性。
    

2. 液冷（Liquid Cooling）成為當季焦點：L2L（liquid-to-liquid）、L2A（liquid-to-air）CDU、快接頭（UQD/MQD）、水冷板與分歧管模組、以及自動補水填充機器人，都是廠商展示重點；說明資料中心由空冷逐步往大規模液冷與兆瓦級冷源演進。
    

3. 電力架構創新（800 VDC / ±400 VDC）與節能設計受重視：為降低線 losses 並提升整體能源效率，供電解法（例如 800 VDC）與高壓直流應用被大廠提出作為資料中心升級路徑。台達在會中展出相關電源與分配解決方案。
    

4. 開放規格與多供應商互通性：OCP 促成不同供應商在 OpenRack 等規格下整合（例如支援 NVidia GB300 的 OEM/ODM），讓大型 CSP 與企業級採購可在多家供應商之間選型。

 

重要參展 / 示範廠商（台廠與國際巨頭）

以外，會中出現大量合作名單：包括技嘉、華碩、微星等主機板 / 伺服器模組廠也同步亮相相關硬體。

 

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從上述路徑就可找到相對應的族群走勢，可以注意到散熱模組以及電源供應器族群，整體都是持續走強，並且數月都是出現大漲的走勢。散熱（雙鴻、奇鋐、健策、建準等個股）皆是走短多格局。電源供應器（台達電），也是數月連續六個月出現紅Ｋ棒，持續走高。

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會後即時市場反應

OCP 展示直接牽動「AI 伺服器量產化／液冷採用率提升」的預期，台廠相關股在消息面推動下出現強烈資金流入。

• 雙鴻(3324)：因 OCP 展示與快接頭／液冷模組被採用的利多，股價短線強烈上攻 — 10/15 一度衝至千元，成交量大增，三大法人與外資當日呈現大買超。
   

• 鴻海(2317)：受惠於 GB300 / AI 伺服器與全球製造與代工題材，10/16 盤中爆出強勁回補拉升，股價一度上漲約8- 9%（外資大幅買超）

 

為何這次 OCP 對市場影響大？

生成式 AI 與大型模型的 算力密度暴增 正把資料中心從「千瓦級(KW)/ 伺服器」推向「兆瓦級（MW）/ 機櫃」，這帶來電力、散熱（尤其液冷）、機櫃一體化設計與快速服務性的巨大採購需求──OCP 正好是把這些新規格、供應鏈驗證與量產可行性一次呈現的平台，市場因此馬上把「示範 → 訂單 → 出貨」的時間表折算入股價估值。

 

後續觀察要點（投資人可追蹤的五個指標）

1. 訂單與能見度（Order Wins / Design Wins）：廠商何時公布與大型 CSP 或系統整合商（如 NVIDIA / Oracle / hyperscalers）簽署採用合約，是確認成長是否可量產化的第一指標。
    

2. 樣機 → 小量出貨 → 放量時程：新聞常先出現「示範」與「小量出貨」，真正影響營收要看明確的放量時程（例如你文中提到 GB300 有望年底前小量出貨、2026 Q1 放量）。投資人要追「出貨起始月」與「放量月」。
    

3. 毛利率與價格壓力：液冷零組件較高技術門檻，但若競爭者眾、價格下修，毛利與利潤率會受侵蝕。觀察廠商是否能靠差異化（快接頭、智能監控、機器人自動化）維持毛利
    

4. 供應鏈認證與相容性：被 NVIDIA / AMD / OCP 官方列為「認證供應商」或在 GB300/HGX 列表中（首批合作夥伴），是能快速拿到大單的保證。
    

5. 電力與場址（電力供應、冷卻能力、地緣投資）：兆瓦級機櫃需要配套電力（800 VDC / high-voltage）與機房改造，供應商若同時能提供電源 + 散熱整合方案（如台達），相對受惠。

 

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總結

整體來看，OCP 高峰會所釋出的技術趨勢 將在未來一年持續驅動：

• AI伺服器供應鏈擴產與升級

• 液冷技術滲透率明顯提升

• 電源模組與機櫃架構標準化需求提升
   

換句話說，OCP 不僅是一場展會，而是 AI時代資料中心能源革命的開端。
短線觀察重點在於：GB300系統年底出貨節奏、液冷供應鏈訂單能見度、以及 伺服器代工廠 Q4~2025 Q1 業績延續力道。

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