
🔸精材(3374)股價上漲,外資回補與AI感測題材推升買氣
精材今日盤中股價強勢上漲4.96%,報148元,明顯優於大盤。主因在於近期外資於上櫃市場積極回補精材,法人點名其為AI伺服器、3D感測元件受惠股,市場資金明顯迴流。加上9月營收年增10.26%,月增15.59%,雖未創新高但展現穩健成長,進一步強化多方信心。短線上,AI感測與半導體封裝題材持續發酵,吸引資金進場卡位。
🔸技術面震盪,籌碼面外資回補但主力偏空,短線觀察量能與支撐
從昨日技術面來看,精材股價仍在月線及季線下方,MACD指標小於0,短線多空拉鋸。籌碼面上,外資近一週多有回補,但主力分點近5日買賣超仍偏空,法人連三日賣超逾300張,顯示短線追價意願有限。成交量雖放大但主力偏向調節,建議投資人短線可觀察148元支撐及量能變化,若量縮不破支撐可續抱,否則宜保守因應。
🔸公司業務聚焦3D封裝,AI感測需求助攻但獲利壓力仍在
精材主力業務為3D堆疊晶圓級封裝及晶圓測試,屬臺積電供應鏈,受惠AI伺服器與感測元件需求。近期營收穩健成長,但券商報告指出新廠折舊及毛利率壓力仍在,獲利表現不如預期。整體來看,精材短線受AI題材激勵,股價有表現空間,但基本面獲利改善仍需時間,操作宜審慎觀察籌碼與技術位。
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