達興材料(5234)在2025年展望中表現出色，前三季稅前盈餘達6.4億元，已超越去年全年的6.05億元，顯示其在半導體材料市場的佈局卓有成效。隨著半導體材料產品出貨逐季成長，達興材料積極擴產並推出新產品，以滿足客戶先進製程的需求。第三季合併營收達11.86億元，較上一季增長3.1%，年增10.5%，創下近14季新高；前三季合併營收為34.43億元，年增12.9%，同樣創下同期新高。

半導體市場需求推動公司業績成長

達興材料的業績成長得益於AI伺服器及高效能運算（HPC）需求的持續增長，這推動了先進封裝及材料需求的提升，特別是在3奈米以下節點及CoWoS、高頻寬記憶體(HBM)等領域。公司預計，2025年半導體材料產品的單季營收占比可能達到20%。顯示器材料方面，雖然關稅影響仍需觀察，但公司對需求持正面評估。

市場反應及未來展望

達興材料在半導體市場的成績受到了市場的關注，其股價表現也反映了投資者的信心。法人機構對達興材料的成長潛力持樂觀態度，尤其是在AI相關應用及高效能運算的推動下，半導體產值預計將維持溫和增長。未來，地緣政治及終端需求的變動仍是需要關注的風險因素，但整體市場對於AI的成長動能持正面看法。

後續觀察重點

未來，達興材料需要密切關注全球半導體市場的變化，特別是AI及HPC需求的持續增長對其業務的影響。公司應繼續推動技術創新及產品研發，以保持在先進封裝及材料市場的競爭優勢。此外，地緣政治的變動及關稅政策的影響也是投資者需要持續關注的重要因素。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息