由田(3455)於8月8日公布2025年7月營收達1.65億元，較去年同期增長17%。累計今年前七月營收為9.05億元，年增4.91%。公司預計下半年半導體設備的拉貨旺季將進一步推動業績成長，並維持逐季增長的態勢。由田自2018年開始布局半導體檢測設備，預期今年半導體產品將貢獻公司營收的五成，展望謹慎樂觀。

半導體檢測設備布局持續擴展

由田在半導體檢測設備領域的布局不斷擴大，公司開發的多項新型檢測設備已陸續通過認證並取得訂單。其中，黃光段RDL檢測設備已獲得多家主要OSAT廠的訂單，並持續獲得重複訂單。此外，公司在自動巨觀和微觀檢測設備方面也取得重大進展，並成功打入東南亞市場。目前，由田是台灣首家取得面板級封裝（FOPLP）檢測設備訂單的公司，且已開始出貨量產。

市場反應與未來展望

隨著由田進入半導體接單高峰期，法人預估公司2025年的半導體營收占比將朝五成靠攏，並帶動毛利率提升。公司持續擴大檢測站點，並強化高階封裝技術，預計將在今年斬獲多項新產品和新客戶訂單。儘管國際局勢動盪可能影響匯率，公司已提前布局風險控管和成本管理，以降低潛在影響。

後續觀察與潛在風險

未來，由田將持續關注市場及政策動向，並即時調整策略。公司預計新設備的交機時間約為6-7個月，並已為關鍵零組件提早布局。投資人應關注由田在半導體設備市場的表現，以及國際局勢對其營運的潛在影響。

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