🔸群翊(6664)股價上漲，AI裝置題材激勵盤中強勢

群翊今早股價急漲7.71%，報265.5元，盤中表現明顯強於大盤。主因是董事長釋出AI晶片需求帶動先進封裝、高階PCB製程設備商機，並宣佈參展SEMICON Taiwan，市場對2026-2027年營運展望轉趨樂觀。加上9月營收年增13.32%，展現成長力道，吸引短線資金搶進。

🔸技術面短線反彈，籌碼面主力與外資仍偏空

從昨日技術面觀察，群翊股價位於季線之上、月線之下，MACD、RSI、日KD皆偏弱，僅月KD向上。籌碼面則主力近5日賣超9.3%，外資連日賣超，法人籌碼未見明顯回補。短線量能放大但籌碼結構尚未翻多，建議投資人留意反彈力道與量縮回檔風險。

🔸公司業務聚焦AI與高階PCB裝置，盤中分析總結

群翊為全球最大PCB塗佈烘烤裝置龍頭，主力業務涵蓋自動化裝置、機臺維修等，受惠AI、半導體、PCB產業升級趨勢。今日股價強彈反映AI設備題材與營收成長，但籌碼面尚未明顯翻多，建議短線操作宜謹慎，中長線可持續關注產業動能與法人評價。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。