近日，楠梓電（2316）宣布積極卡位高階市場，受益於AI技術的快速發展，印刷電路板（PCB）需求持續增長。根據台灣電路板協會（TPCA）的分析，AI伺服器的熱潮推升了對高階PCB的需求，特別是在高性能材料方面，市場預期2025年下半年PCB產值將年增10.7%，達到4,921億元。

AI伺服器推升高階材料需求

AI技術的應用帶動了伺服器升級，進而推升對高階PCB材料的需求。楠梓電作為老牌PCB廠商，正積極卡位這一市場。TPCA指出，AI伺服器的升級需要高性能的玻纖布與HVLP銅箔，目前這些材料的供應出現瓶頸。尤其是HVLP4銅箔，隨著伺服器升級至B300世代，需求將快速攀升。這一趨勢為楠梓電等廠商提供了切入高階市場的契機。

市場反應與競爭格局

在市場需求強勁的背景下，楠梓電面臨著來自其他廠商的競爭壓力，包括華通、高技等都在積極布局高階市場。TPCA預測，2025年全年PCB產值可望達到9,157億元，年增12.1%，顯示市場潛力巨大。儘管如此，關鍵材料的供應緊張可能會對市場供應鏈造成挑戰，特別是對於依賴日本供應的材料。

未來觀察重點

未來，楠梓電需要關注高階材料的供應狀況以及市場需求的變化。TPCA預估，2025年上半年台灣PCB設備產值將達360.6億元，年增33.4%，顯示設備需求同樣強勁。楠梓電在高階市場的布局將如何應對這些挑戰和機會，值得投資者持續關注。

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