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應用材料(Applied Materials, NASDAQ:AMAT)於週二宣布推出全新半導體系統，旨在增強人工智慧(AI)晶片的效能。這些產品主要集中在三個關鍵領域：先進邏輯、高效能DRAM以及封裝技術。
Kinex Bonding System提升效能與效率
Kinex Bonding System是一種全新類型的晶圓級混合接合系統，能夠提升晶片的電力效率和整體效能。這項技術的創新性在於其對接合方式的突破，使得AI晶片的運行更加高效。
Centura Xtera Epi系統解決GAA晶體管挑戰
Centura Xtera Epi系統專注於解決2奈米及更小製程中，環繞柵極(Gate-All-Around, GAA)晶體管所面臨的挑戰。此系統確保無空隙且均勻的成長，對於未來高效能晶片的製造至關重要。
PROVision 10 eBeam系統提升3D晶片精度
PROVision 10 eBeam量測系統提供次奈米級的解析度，專為複雜的3D晶片設計，能提高生產良率和精確性。這項技術的應用，將有助於推動AI晶片的進一步發展。
應用材料股價上漲1.05%
在宣布這些新產品後，應用材料的股價在盤前交易中上漲1.05%，達到每股226.27美元。這顯示出市場對於這些創新技術的正面反應。
