【12:18 即時新聞】旺矽(6223)盤中強勢攻高,外資目標價大幅調升,AI先進封裝題材加持,技術面多頭排列續強

CMoney 研究員

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  • 2025-10-08 12:18
  • 更新:2025-10-08 12:18

【12:18 即時新聞】旺矽(6223)盤中強勢攻高,外資目標價大幅調升,AI先進封裝題材加持,技術面多頭排列續強

🔸旺矽(6223)股價上漲,外資報告大幅調升目標價成主因

旺矽今日盤中股價衝上1685元,漲幅達3.06%,明顯領漲同族群。主因高盛最新報告看好AI、CoWoS與CPO技術發展,將旺矽目標價一口氣調升至2000元,調幅高達40%,並維持「買進」評等。法人預期2025、2026年營收與獲利將大幅成長,MEMS探針卡及CPO測試設備題材持續發酵,市場資金積極卡位。近期月營收年增率穩定超過三成,基本面動能強勁,吸引多方買盤進場。

🔸技術面多頭排列,籌碼面外資連續買超,主力短線調節後量能回溫

從昨日技術面觀察,旺矽股價持續站穩月線與季線之上,週線多頭排列,月KD指標向上,顯示多方趨勢明確。籌碼面部分,外資近三日連續買超,昨日買超144張,主力分點則短線有調節跡象,但量能放大超過1000張,顯示市場承接力道不弱。投信近期雖有賣超,但法人整體持股仍偏多。建議投資人可持續關注量能變化與主力動向,短線若能守穩1650元,後續仍有機會挑戰前高。點我下載籌碼K線

🔸公司業務:全球探針卡龍頭,AI先進封裝需求推升成長動能

旺矽主力業務為半導體測試零組件,尤其在MEMS探針卡領域具全球領先地位。隨AI、高效運算(HPC)及先進封裝需求持續擴增,公司積極擴充產能,並佈局CPO測試裝置,未來成長動能明確。綜合今日盤勢,外資報告利多、技術面多頭排列,基本面持續強化,旺矽後市仍具正面展望,建議投資人可持續追蹤籌碼與量能變化,評估中長線佈局機會。

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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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