🔸長華*(8070)股價上漲，AI封裝裝置訂單爆量成主因

長華*(8070)今早股價強勢衝高，盤中漲幅達8.22%，報47.4元，重新整理近三日新高。主因來自AI熱潮帶動先進封裝需求，臺積電、輝達等大廠積極擴產，長華代理的日本山田尖端科技模壓裝置訂單能見度直達年底，法人預期下半年交機認列將推升營收動能。近期月營收穩健成長，年增率連續三月超過10%，加上AI題材加持，吸引主力及法人積極進場。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連三日大買，量能放大需留意

從昨日技術面觀察，長華股價已站穩週線、月線及季線之上，MACD、RSI、KD等指標同步向上，短線多頭氣勢明顯。籌碼面上，外資連三日大買，昨日三大法人合計買超逾2300張，主力近五日買超佔比高達17%，成交量放大至萬張以上，顯示資金積極卡位。不過，短線漲幅已大，量能急增後若出現震盪，建議投資人可觀察量縮回檔時的支撐力道。

🔸公司業務聚焦半導體封裝材料與裝置，盤中分析總結

長華*主力業務為半導體封裝材料銷售、裝置代理及技術服務，深度切入臺積電先進封裝供應鏈。受惠AI運算晶片需求爆發，先進封裝裝置訂單持續湧入，營收穩健成長。今日股價強勢突破，法人及主力籌碼同步加碼，短線多頭格局明確，後續可持續關注量能與支撐表現。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。