應用材料公司發表新款半導體系統，專注於增強AI晶片的效能，涵蓋先進邏輯、高效能DRAM及封裝技術。

在全球對人工智慧需求日益增加的背景下，應用材料公司（NASDAQ: AMAT）於週二宣佈推出一系列全新的半導體系統，旨在顯著提升AI晶片的效能。這些創新產品主要集中於三個關鍵領域：先進邏輯、高效能DRAM以及封裝技術。

值得注意的是，Kinex Bonding System作為首款混合式晶片至晶圓粘接裝置，承諾提供更佳的功率效率和晶片效能。此外，Centura Xtera Epi系統針對2奈米及以下的Gate-All-Around（GAA）晶體管挑戰，確保無空隙且均勻生長。而PROVision 10 eBeam計量系統則以亞奈米解析度支援複雜3D晶片，提高產量與準確性。

根據市場反應，應用材料的股價在盤前交易中上漲了1.05%，達到226.27美元。儘管目前有分析師對該公司的估值提出質疑，但此舉仍將助其在未來的競爭中佔得優勢。業界觀察人士認為，這些新產品不僅能解決當前技術瓶頸，也可能為應用材料開啟新的成長機會。

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