近日，聯發科(2454)股價因外資頻繁調降評級而面臨壓力，股價一度跌至1,280元，創下3個月來的新低點。摩根士丹利指出，聯發科在5G SoC市場面臨美國和中國競爭對手的雙重壓力，特別是來自紫光展銳的低階5G晶片競爭，這使得市場對聯發科未來定價能力感到擔憂。

競爭加劇，聯發科面臨多重挑戰

摩根士丹利的報告進一步指出，聯發科在5G SoC市場的競爭壓力不僅來自美國同業的價格競爭，還有中國本土IC設計公司紫光展銳的挑戰。紫光展銳的T8300晶片已被小米的紅米系列採用，且其產品採用了與聯發科天璣6400相似的台積電6奈米製程及Arm CPU規格。這加劇了市場對聯發科2026年5G SoC定價能力的擔憂。此外，聯發科在Meta AI ASIC專案上的競爭力也遭到質疑，贏得該專案的機率已從50%下降至低於50%，主要因為博通和邁威爾的強大競爭。

市場反應與股價表現

聯發科近期股價表現疲弱，外資的降評進一步打擊了市場信心。聯發科股價在外資調降目標價後，盤中一度跌至1,280元，創下3個月新低。法人機構對聯發科在5G SoC市場和AI ASIC專案上的挑戰表示關注，這也反映在交易量和股價波動上。市場對聯發科未來的營運表現持謹慎態度，尤其是在競爭壓力加劇的情況下。

未來觀察重點

未來幾個季度，聯發科在5G SoC市場的表現將是市場關注的重點。投資者需要密切關注聯發科如何應對來自美國和中國競爭對手的挑戰，以及其在AI ASIC專案上的進展。此外，台積電3奈米晶圓價格的調漲也可能對聯發科的成本結構產生影響，這需要投資者進一步觀察。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息