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資金回流AI龍頭，輝達延續強勢上攻
Nvidia(輝達)(NVDA)在AI買盤推動下再度走高，盤中一度首度跨越190美元，終場收在187.24美元，上漲0.91%，正朝六連漲邁進並有望刷新收盤新高。半導體類股同步走強，帶動那斯達克盤中翻紅，顯示資金主線仍集中AI硬體與雲端基礎設施受惠股。技術面上，放量上攻與類股共振的結構，強化多頭延續的機率。
供應鏈風險降溫，台灣否決五五分配案
市場另一關鍵利多來自供應鏈政策不確定性下降。台灣政府表態不採納美方主張的「美企晶片供應來源對半分」構想，Taiwan Semiconductor Manufacturing(台積電)(TSM)美股早盤勁揚約2%，延續前一日3%的漲勢。台積電是蘋果與輝達先進製程的關鍵代工方，Apple(蘋果)(AAPL)與輝達得以維持既有的採購與生產節奏，降低因政策強制分流而衍生的成本與產能再配置風險。台積電近年在美國亞利桑那擴產並承諾長期投資，搭配台灣端擴充CoWoS先進封裝產能，有助輝達AI加速卡與伺服器平台交貨更為平順，供應鏈韌性相對提升。
資料中心仍是獲利引擎，軟硬整合拉升毛利
輝達的核心營收與獲利來自資料中心AI運算，包含GPU加速卡、NVLink與InfiniBand高速網通、以至整機櫃解決方案，並以CUDA與各式AI軟體工具鏈形成高轉換成本的生態系，鞏固市占與議價能力。受惠生成式AI與雲端大廠資本支出擴張，資料中心營收連續數季大幅年增，毛利率處於高檔，整體獲利動能遠勝傳統PC與遊戲周期。遊戲顯卡、專業視覺化與汽車自駕平台提供多元現金流，強化抗景氣循環能力。近幾季公司財測與實際結果普遍優於市場預期，費用比受規模經濟壓低，現金流充裕並支應研發與供應鏈預付款，財務體質穩健。
關鍵消息聚焦產能與交期，長單與擴產並進
短線消息面以產能與交期的確定性最受投資人重視。台灣否決五五分配案，意味輝達無須被迫在未成熟的替代產線中尋求分散，先進製程與封裝的排程更具連續性。台積電持續擴充CoWoS產能，加上美國廠區建置進度推進，對輝達的重要高階產品有望形成更穩定的交付節奏。市場亦關注雲端客戶的新一輪長期採購合約與機房部署計畫，若能鎖定更長天期的採購與服務維護，營收能見度將再提升。整體來看，今日股價的強勢反應，更多反映對供應確定性的重估，而非僅僅題材性買盤。
產業景氣維持高檔，先進封裝與HBM為瓶頸
AI基礎設施投資仍是半導體上行周期的主軸，雲端業者、企業級客戶與國家級運算中心的需求延續，使高效能GPU、先進封裝與高頻寬記憶體HBM成為關鍵資源。短期瓶頸主要落在CoWoS產能與HBM供給，供應商擴產的落地時點將影響輝達主要產品的出貨曲線。另一方面，美國出口管制對中國市場的限制尚在，輝達持續以合規方案維持服務該區市場的能力，但產品組合與毛利仍可能受政策變化牽動。整體而言，只要AI運算需求持續擴張、供應端逐步趕上，產業結構性成長趨勢不變。
基本面動能扎實，競爭與替代方案仍須監控
輝達在AI加速生態的網路效應與軟體壁壘具有持久性，資料中心平台化策略推升平均單價與客戶黏著度，支撐毛利與現金流。然而，競爭者在AI加速器、專用ASIC與雲端自研晶片的進展仍需密切追蹤，尤其是雲端巨頭自製晶片若加速滲透，對外部採購規模可能產生邊際影響。同時，上游供應如HBM與先進封裝的短缺若延長，恐帶來交期風險與成本壓力。投資人應留意產品迭代節奏、供應商良率與擴產時程的變化。
技術面多頭不變，心理關卡與支撐區成關鍵
股價在連續走高後面臨190美元整數關卡的拉鋸，若能有效站穩並伴隨量能延續，將為再創歷史新高打開空間。短線支撐留意180美元附近與前波整理區間，一旦失守恐引發獲利了結賣壓。相較同類股與大盤，輝達相對強勢，類股輪動時仍具資金承接力道。外資機構評等多偏多方，目標價區間持續上修，但評價已回到歷史高檔，波動加大屬常態，倘若基本面消息不及預期，回測支撐的風險不容忽視。
投資結論，政策雜音趨緩下回歸基本面
綜合而論，政策面對供應鏈的掣肘短線降溫，台積電產能擴充與美國在地化投資進度同步推進，輝達的交付確定性提升，為股價提供下檔保護。基本面上，資料中心AI需求強勁與軟硬整合的營運模式，持續擴張營收與毛利，並強化現金流韌性。對中長線投資人而言，可持續觀察雲端客戶資本支出節奏、先進封裝與HBM擴產落地、以及下一代平台的產品力；短線交易者則應留意190美元上方的換手效率與量價關係。只要AI投資周期未見反轉、供應端改善如期而至，輝達維持高成長與高本益比的條件仍在，但在評價偏高與政策變數並存下，控管部位與風險仍是必要紀律。
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